11月25日消息，昨天報道了金立S9將于今天上午10點正式上市開售的消息，但是該機目前在各大電商平臺仍處于預約狀態，同時發現了一條金立官方公告。

金立官方公告中稱，“本著要給用戶提供擁有更加優秀體驗的產品的原則，S9的開售時間會有所延遲，具體開售時間確定后，我們會在第一時間公布在此頁面及旗艦店首頁。”金立還表示，在開售第一天購買S9的預約用戶還將額外獲贈金立原裝金屬移動電源。

金立S9采用鋁合金材質打造，結合多重噴砂和拋光打磨可以帶來不錯的觸感，正面采用了時下流行的2.5D弧面玻璃，中框倒角圓潤。金立S9機身厚度7.4mm，重量為168.2克。

作為一款定位年輕用戶群體的產品，金立S9后置雙攝像頭，分別為1300萬像素和500萬像素，支持數碼對焦，可實現背景虛化效果。前置1300萬像素攝像頭，加入了柔光自拍燈。

核心配置方面，金立S9采用5.5英寸1080P顯示屏，搭載聯發科Helio P10處理器，輔以4GB+64GB存儲組合，電池容量3000mAh，支持正面指紋識別，運行amigoOS系統。

目前金立S9的具體上市開售時間暫未公布，將繼續保持關注。

金立S9	金立手機
網絡制式 GSM & WCDMA 待機模式 雙卡多模 系統界面 安卓 6.0 主屏參數 5.5寸1600萬色 主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 1.8GHz 網游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲