11月25日消息，本月17日，高通公布了下一代驍龍?zhí)幚砥黩旪?35，驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
關(guān)于高通最新旗艦處理器驍龍835，相信有很多網(wǎng)友比較關(guān)心這款處理器將在哪款機(jī)型中首發(fā)。目前，這個(gè)問(wèn)題有了初步的消息，業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本 目前在微博表示，“驍龍835海外品牌第一個(gè)用的是三星GS 8，國(guó)內(nèi)品牌第一個(gè)用的是小米MI 6，這兩款機(jī)子最早明年三月開(kāi)賣。”
@Kevin王的日記本 稱驍龍835處理器國(guó)外市場(chǎng)三星S8首發(fā)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)小米6首發(fā)，最快明年三月開(kāi)賣，如果屬實(shí)，說(shuō)明這兩款手機(jī)應(yīng)該會(huì)在明年三月或者二月份發(fā)布。
目前關(guān)于驍龍835處理器具體參數(shù)還不清楚，此前三星表示10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，具體的信息需要等待正式發(fā)布時(shí)才能揭曉。
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