據(jù)國外媒體PhoneArena報道，有內(nèi)部人士透露聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)一款全新的中端處理器，定名為Helio P35。這款處理器的架構(gòu)為10核心，而內(nèi)部運(yùn)存為10GB。Helio P35預(yù)計在2017年第三季度推出，超高的性價比相信會是這款處理器受到廣大手機(jī)廠商歡迎的一個原因。

聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器曝光

在規(guī)格方面，這款Helio P35采用Mali G71圖形處理芯片，而它也是目前ARM旗下頂級的圖形處理解決方案。不過遺憾的是，Mali G71有可能是閹割版本，所以它所支持的最高分辨率為1080P。

與此同時，Helio P35最高支持10GB的LPDDR4運(yùn)行內(nèi)存，并且集成了下行速率達(dá)450Mbps的Cat 10 LTE調(diào)制解調(diào)器。聯(lián)發(fā)科的處理器自然會支持自家的技術(shù)，所以Helio P35將支持Pump Express 3.0快充標(biāo)準(zhǔn)。

不僅僅是10核心中端芯片，聯(lián)發(fā)科的10nm制程工藝芯片也在緊鑼密鼓的制作之中。聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科Helio X30早在今年9月就發(fā)布。其CPU架構(gòu)為兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1閃存、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內(nèi)存。