12月20日，雖然2016年還沒有過去，但果粉們已經(jīng)開始期待下一代iPhone了，隨著越來越多供應(yīng)鏈消息的深入，我們基本能夠確定明年蘋果將至少發(fā)布三款iPhone，并將搭載OLED屏幕。現(xiàn)在，微博用戶@有沒有搞錯-瑞克科技 曝光了三款新iPhone的主板代號和設(shè)計圖，他稱下一代仍然有iPhone7s和iPhone7sPlus，這兩款將不會有大革新，但還有一款開發(fā)代號為法拉利的iPhone將有重大變化。

以下為這位爆料人的內(nèi)容：

下一代iPhone有三款分別代號D20 D21 D22，看代號很容易知道D20和D21是目前iPhone7和7plus的升級版，iPhone7和7plus的代號是D10和D20，下一代的7s和7splus主要是消化iPhone7和7plus的零部件用的無實質(zhì)性的升級。

毫無疑問，蘋果打了一手漂亮的牌，當(dāng)然這2款產(chǎn)品是為了接替6s和6sp用的，接替了6s和6sp這個價位，讓市場的6s和6sp拉低繼續(xù)搶占相對低端的市場。

下面來說下D22，內(nèi)部代號D22的iPhone開發(fā)代號法拉利，全新的設(shè)計采用AMOLED屏幕，屏占比比現(xiàn)在的款式相對大一些屏幕尺寸不變，下面是我為大家?guī)淼南乱淮?a href="http://www.crestoralbcrm.com.cn/model_search.asp?k=iPhone" target="_blank">iPhone的主板設(shè)計框架圖。

下一代iPhone主板設(shè)計圖我們大概的預(yù)估出主板的模樣和下一代iPhone會做什么樣的變革改動主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨(dú)立開來設(shè)計，類似于我們的iPad上曾經(jīng)出現(xiàn)過的基帶部分獨(dú)立設(shè)計兩層主板為了節(jié)省空間將比原來的主板設(shè)計的更薄，提高了維修操作難度CPU的位置移動到了硬盤正對面，這樣設(shè)計為當(dāng)下第三方的主流擴(kuò)容服務(wù)帶來很大難度兩層主板的設(shè)計將原來的狹小空間利用進(jìn)一步最大化iPhone的天才設(shè)計師這一打破常規(guī)的設(shè)計方案利用在主板上為我們帶來更多可能SIM卡從主板上挪移至中框的下角部分，通過觸點(diǎn)亦或者其他方式連接目前還不確定根據(jù)設(shè)計思路，sim卡插卡部分將會成為中框的一部分，目的是為了節(jié)約空間。