目前基于10納米制程技術的主流芯片主要包括蘋果A10X、高通驍龍835和聯發科Helio X30等，雖然臺積電和三星半導體早已宣布量產，但其大規模產率似乎并沒有達到預期，延期出貨的可能性大為增加，而這也導致手機廠商不得不重新調整市場策略。目前更有網友在微博表示，除了三星S8和新一代iPad外，即將于明年第一季度登場的小米6和魅族MX7手機目前也都因為芯片訂單緊張問題而導致延期發布的可能性大大增加。
雖然目前網絡上關于小米6手機的信息并不多，但根據該名網友的信息顯示，小米6手機將會搭載高通驍龍835處理器，原計劃最快將于2月底發布，但受到高通芯片供貨緊張的問題，目前可能延期到4月。至于大家關心的產品方面，小米6將延續雙面玻璃的機身設計，并進一步做到超窄邊框，此外全新的4天線設計、小米快充Mi Charge(基于高通Quick Charge 4)、雙鏡頭等也都會悉數登場。
該網友也進一步透露了另外一款國產人氣王 魅族MX7 的動態，該機將搭載基于 10 納米制程的聯發科Helio X30芯片，整體風格不會有太多改變，但魅族將首次應用雙曲面機身設計，此外雙鏡頭也將一同出現在魅族MX7手機上，發布時間也同樣被延期4到5月份。
而實際上除了小米和魅族之外，包括樂視、努比亞在內的國產廠商也都會推出 10 納米制程的旗艦手機，只不過隨著產品的供應緊張，或許新品發布的時間也相繼延期，而國外媒體也同樣指出，由于供應商在訂單分配上將會率先滿足蘋果、三星這樣的巨頭企業，對于一些中國企業來說或許 2017 年的競爭更將為激烈。
根據目前信息來看，臺積電和三星都已經加大對 10 納米制程芯片的供應，但距離大量鋪貨還需要一段時間。而臺積電內部人士日前也針對芯片供應問題表示，新制程在初期良率不高是正常現象，但以臺積電現今的高水準技術能力，一定會能在大量出貨前將良率大幅拉升，借此滿足客戶的產能需求。
小米M6 |
小米手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
