盡管即將發布的高通驍龍835以及傳聞中的麒麟970都已經確定或很大程度上可能采用10nm制程工藝，而目前看來10nm技術也是當下SoC可量產技術中最先進的工藝，但根據臺灣媒的報道稱：臺積電目前正在試生產基于7nm工藝以供明年的蘋果設備使用。
另外臺積電聯席首席執行官劉德音表示，臺積電將于2017年完成對7nm工藝的開發，在2018年正式量產，并且根據臺積電透露的細節，采用7nm芯片的處理器速度將比16nm處理器提升40%，功耗降低65%，芯片面積減小近60%。
而至于今年最受關注的iPhone8的情況來看，幾乎有所媒體導向均認為蘋果將在明年推出三款手機，其中兩款分別是iPhone 7和iPhone 7Plus的升級版，另外一款則是改動較大的全新系列產品，可能是5寸或者5.8寸。既然產品線被細分，自然代工難度也更大， 往年的蘋果只采用雙代工廠策略，富士康主要代工5.5寸版iPhone，和碩主要代工4.7寸版iPhone，今年蘋果則將采用第三家代工廠一起生產新一代的iPhone。
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