聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近日在談及對(duì)2017年手機(jī)市場(chǎng)的預(yù)判時(shí)，首次透露了10nm工藝Helio X30芯片手機(jī)的量產(chǎn)情況。謝清江表示，目前Helio X30量產(chǎn)進(jìn)展順利，第二季度就會(huì)有相關(guān)客戶(hù)產(chǎn)品發(fā)布上市。不過(guò)由于Helio X30本身的定位更加高端，所以實(shí)際采用該芯片的廠商將有所減少，數(shù)量不如去年的Helio X20。

對(duì)于2017年手機(jī)市場(chǎng)，謝清江表示，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為中國(guó)大陸智能手機(jī)需求將會(huì)繼續(xù)放緩，畢竟市場(chǎng)已經(jīng)比較成熟，但還是會(huì)有升級(jí)和換機(jī)的需求，預(yù)計(jì)相比2016年會(huì)有微幅增長(zhǎng)。

2017年手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)還是要看新興國(guó)家市場(chǎng)，預(yù)計(jì)今年新興國(guó)家占手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量的比重將第一次超過(guò)五成，聯(lián)發(fā)科希望能拿下其中30%的份額。