據科技博客AppleInsider報道，蘋果主要移動處理器制造商臺積電據稱將在下月開始對10納米芯片進行商業化出貨，這為新iPhone配備的A11芯片采用10納米工藝的消息提供了有力證據。
臺積電聯席CEO劉德音在公司舉行的一個論壇上證實，10納米芯片的出貨量應該會在今年下半年快速增加。與此同時，蘋果預計將在今年秋天出貨三款新iPhone：iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8。
iPhone8概念圖
此前傳聞稱，臺積電已經贏得了10納米A11芯片訂單，三星等其他代工商也將在今年開始部署10納米工藝。目前，蘋果iPhone7和iPhone7Plus配備的是A10 Fusion芯片，該芯片采用了臺積電的16納米FinFET制造工藝。
制造工藝越先進，芯片裸片(die)的尺寸就越小，不僅能夠為制造商節省成本，還有益于客戶，因為這樣的芯片往往功耗更低，更節能。
臺積電計劃在第一季度對7納米芯片展開“風險性生產”，明年轉入量產，及時趕上明年推出的新iPhone。5納米芯片的風險性生產定于2019年上半年進行。
盡管iPhone7s、iPhone7s Plus很可能只會小幅升級，但是iPhone8預計將搭載5.8英寸無邊框OLED屏幕，底部的0.7英寸屏幕是功能區，取代了蘋果自2007年就推出的Home實體鍵。iPhone8還可能支持3D面部識別或虹膜掃描。
蘋果iPhone8 |
蘋果手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
