較早之前的公開場合上，金立方面便明確表態，今年金立手機不僅將繼續向更高銷量發起沖擊，亦會鎖定四攝像頭與全面屏領域，分別在上半年與下半年推出融合上述特性的產品，其中采用四攝像頭的新機型號已經傳出，為金立S10，金立S10的真機諜照已于不久前曝光于網絡。
根據最新出現的消息顯示，金立四攝像頭手機的型號是沒有懸念了，金立一款新作于日前正式入網，相關信息提前曝光。
首先要肯定的是之前曝光的金立S10諜照具備非常高的真實性，諜照和入網證件照的設計吻合，不過此番到來的金立新機并不只有一個版本，它有兩個型號，分別是金立S10B和金立S10BL，后者預計是運營商定制版本。
外觀方面， 金立S10擁有金屬機身，有7.6mm的纖薄厚度的同時，它的電池容量達到了3700mAh，會推出黑、金兩種版本。該機設計上亮點不僅于此，細細看入網照片，你會發現它的聽筒左右有三處開孔，其中并排兩個孔位應該就是金立S10的雙前置自拍攝像頭了，只是工信部資料僅顯示前置是1600萬像素，背部同樣并排著雙后置攝像頭，也僅顯示了“1300萬像素”這樣模糊的信息，是否為雙1300萬待驗證。
除去吸睛的四攝設計，金立S10將搭載2GHz主頻率8核處理器(helio P10?)，采用5.5英寸FHD顯示屏、4G+64G內存和Android 7.0系統等配置，擁有全網通、指紋識別能力(前置)。
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