昨天晚上傳出最新消息，臺積電確定從6月10日開始制造10nm A11芯片所需的晶圓，并于7月下旬大量發(fā)貨，并承諾在今年年底前為蘋果貢獻(xiàn)1億顆10nm A11芯片。從這個量級來看，蘋果下半年的新品芯片供貨會沒什么問題，但現(xiàn)在事情又起了變化。
據(jù)手機(jī)晶片達(dá)人微博最新爆料，三款iPhone新品中，只有采用OLED屏幕的新iPhone才會搭載10nm A11芯片，另外兩款升級版仍將繼續(xù)使用16nm A10芯片。此消息一出，讓網(wǎng)友們很難接受，升級版也就是蘋果iPhone的7s/7s Plus仍將采用16nm A10芯片，那升級的意義何在?
從蘋果歷代新品來看，每次都會采用新的芯片處理器，不過每年都是一款新品。但今年蘋果的新品將會有三款，其中包括一款十周年重量級的新品，如果對三款新品處理器采用一樣的方案，似乎無法凸顯十周年新品的與眾不同。但如果不采用一樣的方案，另外兩款產(chǎn)品處理器保持跟上一代產(chǎn)品一樣，似乎也說不過去。具體情況還需拭目以待了。
據(jù)稱，除了臺積電，甄鼎科技和景碩科技也都在提高SLP產(chǎn)品的成品率，為6月批量生產(chǎn)蘋果新一代產(chǎn)品所需的SLP材料鋪平道路。同時，富士康、Winstron還有和碩正在加快對中國新員工的招聘和培訓(xùn)，為新款iPhone的大規(guī)模量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
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