一直想要沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，無(wú)奈總是被手機(jī)廠商玩壞，高通也是很心疼他們。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，全球首款十核處理器目前的情況很是悲慘，因?yàn)槁?lián)發(fā)科有數(shù)百萬(wàn)顆Helio X20庫(kù)存面臨清倉(cāng)壓力，之所以出現(xiàn)這樣的情況，主要是合作伙伴樂(lè)視不夠給力所致。

報(bào)道中提到，X20(基于20nm工藝)是目前聯(lián)發(fā)科最高端的處理器(X30要到今年年底，基于10nm工藝)，單顆成本約為20美元，庫(kù)存百萬(wàn)就相當(dāng)于擠壓了一兩億美元。有意思的是，針對(duì)X20庫(kù)存過(guò)高的消息，聯(lián)發(fā)科官方只是淡淡的回應(yīng)沒(méi)有的事。

消息人士強(qiáng)調(diào)，樂(lè)視手機(jī)現(xiàn)在情況不太樂(lè)觀，聯(lián)發(fā)科要求先付錢再給貨，更關(guān)鍵的是其它合作客戶對(duì)X20的需求也放緩，這些因素都導(dǎo)致了X20銷量不暢。

昨天高通發(fā)布了驍龍660和630，性能強(qiáng)勁且基于14nm工藝，這勢(shì)必會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科帶來(lái)更大的打擊，畢竟高通希望通過(guò)這兩款處理器來(lái)霸占今年的中端手機(jī)市場(chǎng)。