除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出的P30芯片將采用臺(tái)積電12nm工藝，采用4個(gè)主頻為2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心組成把核心處理器，該處理器將支持LPDDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)以及UFS2.0，最高支持2500萬(wàn)像素的攝像頭。

通信方面，聯(lián)發(fā)科Helio P30將支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)，下行速率最高600Mbps，這也讓搭載這顆芯片的手機(jī)能夠通過中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)。

有消息指出這顆處理器的首發(fā)對(duì)象有可能是與聯(lián)發(fā)科合作密切的手機(jī)廠商魅族，這顆芯片的單價(jià)也有望比驍龍660/630更低。

從推出P30這顆芯片來看，聯(lián)發(fā)科還是更希望Helio X30在高端產(chǎn)品上有所作為。