手機(jī)中央處理器主要結(jié)構(gòu)是CPU+GPU，華為即將在下半年發(fā)布的應(yīng)用處理器將在此基礎(chǔ)上首次加入AI應(yīng)用芯片，不過(guò)這款芯片可能并非是麒麟970。

DigiTimes報(bào)道稱(chēng)，華為正在加緊推出一款結(jié)合CPU、GPU、和AI功能的應(yīng)用處理器，華為終端CEO余承東在本周舉辦的中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上談?wù)摿嗽撚?jì)劃，余承東表示，新的芯片將會(huì)在今年下半年亮相，華為未來(lái)將與寶馬，奔馳，奧迪和保時(shí)捷等品牌合作，讓手機(jī)成為汽車(chē)的鑰匙。

外媒Androidauthority認(rèn)為，新的AI芯片有望采用Cortex-A75架構(gòu)，而麒麟970則可能依然使用Cortex-A73，并且在Mate10手機(jī)上使用。

華為海思麒麟處理器到目前為止均采用公版架構(gòu)，而這款集合了人工智能的AI芯片在功能與性能方面與傳統(tǒng)麒麟處理器不同，華為官方暗示，將在9月2日公布HUAWEI MobileAI芯片更多消息。