聯發科在手機領域一直是多核心處理器的忠實粉絲，在各種中高端芯片上廣泛采用了最低八核心的設計，但來自供應鏈的消息顯示，聯發科在下一代中高端處理器Helio P40上將會采用六核心的設計。

臺媒報道稱，聯發科下一代中高端芯片命名Helio P40，聯發科已經在向客戶推薦這款新芯片，P40將會由12nm工藝制造，采用六核心設計，架構為雙核A73+四核A53，主攻2018年中端市場。

供應鏈認為，聯發科Helio P40對標的是高通驍龍600系列處理器，目前在中端市場，聯發科處理器的主力為16納米制程的Helio P23與Helio P30，值得注意的是這也是近年來聯發科在中端市場第一次“減核”。

在Helio P40之后，聯發科下下代中端處理器曝暫定代號為“P70”。