日前，金立在北京舉行了金立M7金鉆客戶媒體品鑒會，在會上發(fā)布了金立M7全面屏手機(jī)，并將于9月26日線下正式開售。在發(fā)布會后，金立集團(tuán)董事長劉立榮接受了媒體的專訪。在專訪中，劉立榮透露，金立今年的戰(zhàn)略會是全面全面屏，金立千元以上的產(chǎn)品都是全面屏。

在談及金立對全面屏發(fā)展的判斷時，劉立榮還透露，除了三星，金立還與京東方、天馬等廠商合作全面屏，并且從下半年開始，金立所有新產(chǎn)品都是全面屏，明年暑期的產(chǎn)品(手機(jī))都是第二代的全面屏。

在回答記者詢問金立在全面屏手機(jī)的發(fā)布計劃表及全面屏功能賣點(diǎn)的繼承時，劉立榮表示，最快今年11月份金立將發(fā)布新款全面屏手機(jī)產(chǎn)品。金立的產(chǎn)品基因—安全、超級續(xù)航、四攝，金立一定會延續(xù)，甚至?xí)龈嗟纳罨?/P>

在品鑒會上，相比去年金立M6產(chǎn)品，金立M7增加了一顆安全芯片，在談及金立安全方面的考量時，劉立榮表示，數(shù)據(jù)安全和支付安全，一定是消費(fèi)者的痛點(diǎn)，金立做安全方向一定是沒錯的，相信安全這個痛點(diǎn)一定會被消費(fèi)者越來越重視。

在接受采訪時，劉立榮還透露，隨著產(chǎn)品工藝、全面屏技術(shù)研發(fā)及芯片內(nèi)存等核心硬件的漲價，明年的旗艦機(jī)可能還會迎來一波漲幅。

金立M7全面屏手機(jī)采用定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的AMOLED顯示屏，18:9比例，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P30八核處理器，6GB內(nèi)存，64GB存儲，配備4000mAh電池加18W快充，搭配香檳金、炫影黑、星耀藍(lán)、寶石藍(lán)、楓葉紅5種顏色。