日前，金立在北京舉行了金立M7金鉆客戶媒體品鑒會，在會上發布了金立M7全面屏手機，并將于9月26日線下正式開售。在發布會后，金立集團董事長劉立榮接受了媒體的專訪。在專訪中，劉立榮透露，金立今年的戰略會是全面全面屏，金立千元以上的產品都是全面屏。

在談及金立對全面屏發展的判斷時，劉立榮還透露，除了三星，金立還與京東方、天馬等廠商合作全面屏，并且從下半年開始，金立所有新產品都是全面屏，明年暑期的產品(手機)都是第二代的全面屏。

在回答記者詢問金立在全面屏手機的發布計劃表及全面屏功能賣點的繼承時，劉立榮表示，最快今年11月份金立將發布新款全面屏手機產品。金立的產品基因—安全、超級續航、四攝，金立一定會延續，甚至會做更多的深化。

在品鑒會上，相比去年金立M6產品，金立M7增加了一顆安全芯片，在談及金立安全方面的考量時，劉立榮表示，數據安全和支付安全，一定是消費者的痛點，金立做安全方向一定是沒錯的，相信安全這個痛點一定會被消費者越來越重視。

在接受采訪時，劉立榮還透露，隨著產品工藝、全面屏技術研發及芯片內存等核心硬件的漲價，明年的旗艦機可能還會迎來一波漲幅。

金立M7全面屏手機采用定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的AMOLED顯示屏，18:9比例，搭載聯發科Helio P30八核處理器，6GB內存，64GB存儲，配備4000mAh電池加18W快充，搭配香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍、楓葉紅5種顏色。