據臺灣產業鏈的消息，蘋果設計的A11X仿生處理器已經流片(tape-out)，并將于明年第一季度末或者第二季度初登場。據稱，A11X將用于下一代iPad Pro。

相較于A11，A11X仿生處理器將會采用8核心架構設計，包括3個Monsoon大核和5個Mistral小核，同時內建M11協處理器和NPU(神經計算單元)。

另外，A11X仿生芯片將會基于臺積電的7nm工藝打造，而且是整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)。