聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦媒體溝通會。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士，介紹了聯(lián)發(fā)科與Google在GMS Express等項目達(dá)成的合作，以及最新的入門級4G智能手機芯片方案，以此幫助中國手機廠商拓展海外市場。

由于國內(nèi)手機市場增量放緩，不少的中小廠商選擇進(jìn)入海外市場，面臨著如下問題：

需要預(yù)裝Google移動服務(wù)(GMS)，Android版本升級的工程浩大，安全補丁更新頻繁;外銷機型配置略有差異，存在多個子項目，軟件版本維護困難。

聯(lián)發(fā)科技是GMS Express方案的第一個系統(tǒng)級芯片合作伙伴，該項目為設(shè)備制造商提供經(jīng)過驗證的Android軟件解決方案，包括Google移動服務(wù)(GMS)、兼容性測試套件(CTS)認(rèn)證。

聯(lián)發(fā)科技與Google聯(lián)手推出預(yù)先認(rèn)證及通過兼容性測試的Android軟件與移動服務(wù)，幫助移動設(shè)備制造商以更低成本將產(chǎn)品更快推入市場，并保證一致且優(yōu)質(zhì)的用戶體驗。

在過去幾個月，聯(lián)發(fā)科技已協(xié)助數(shù)十家品牌廠商加入GMS Express計劃。包括OEM與ODM在內(nèi)的聯(lián)發(fā)科技客戶，可將與Google進(jìn)行兼容性驗證的流程，從過往需耗時三個月縮短至四周時間，同時也能經(jīng)常收到安全更新修正文件，降低設(shè)備被入侵的風(fēng)險。

在9月27日舉辦的印度移動大會(India Mobile Congress)上，聯(lián)發(fā)科面向入門級市場發(fā)布MT6739處理器，其最大亮點在于支持18：9 HD+屏幕，再次降低了全面屏手機的價格門檻。

聯(lián)發(fā)科MT6739的主要性能參數(shù)如下：

基于成熟的28nm工藝制程;

CPU為四核心Cortex-A53，主頻1.5GHz;

GPU為PowerVR GE8100，主頻570MHz，支持18：9 HD+屏幕(1440×720);

支持3GB LPDDR3內(nèi)存(667MHz)、eMMC 5.1閃存。

聯(lián)發(fā)科MT6739內(nèi)置全球全模調(diào)制解調(diào)器，下行速率150Mbps(Cat。4)、上行速率50Mbps(Cat。5)，支持雙卡雙VoLTE、雙卡雙待(DSDS)或者4G+3G(L+W)，同時支持eMBMS、HPUE網(wǎng)絡(luò)，以及北美600MHz新頻段，滿足2G網(wǎng)絡(luò)逐步退網(wǎng)的時勢需求。

值得一提的是，MT6739還支持1300萬+200萬或者800萬+200萬像素雙攝像頭。據(jù)悉MT6739已獲得廣泛采用，搭載這一芯片的終端預(yù)計在年底陸續(xù)上市。

面向中高端市場，聯(lián)發(fā)科Helio P系列有著不錯的表現(xiàn)。Helio P30、P23在9月份推出，代表機型分別有金立M7、OPPO F5。

在未來一兩年，Helio P系列將是聯(lián)發(fā)科爭奪中高端市場的出貨主力。有分析認(rèn)為，新一代Helio P40將在明年上半年推出。除此之外，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)、AI等前沿領(lǐng)域也早早進(jìn)行了布局。