明年的平昌冬奧會將是5G規模性場內外商用的第一個窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段，規劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。
據外媒報道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。
其中，首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。
按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。
此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首個5G基帶，5Gbps)，并且于前不久亮相了首款5G參考設計手機，進度比Intel稍快，2019年上半年終端上市。
需要指出的是，目前5G規范尚未定案，XMM 8060既支持28GHz(高通稱之為mmWave毫米波)，首批韓國、美國運營商計劃采納，又整合華為、諾基亞關注的是Sub-6GHz(國內主推的方案)。當然，未來它們會整合在一起，并同時放入SoC處理器，全球有且只有一套方案。
其實，Intel的基帶現在也開始異軍突起了，如果蘋果暫時不自己做的話，那么未來的iPhone，比如從2019年開始，可能會全盤啟用這一全網通5G產品。
另外，還有筆記本平臺、Appolo Lake處理器等。
