在過去幾年，為了鎮(zhèn)壓發(fā)燒不斷的處理器，手機(jī)廠商紛紛使用了熱管來進(jìn)行散熱，而現(xiàn)在有消息稱三星將會在明年發(fā)布的旗艦手機(jī)Galaxy S9上面沿用熱管散熱，目的是鎮(zhèn)壓高通驍龍845處理器。
▲圖片來源：SamMobile
據(jù)Digitimes報道，產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)研結(jié)果顯示，三星在2018年仍將為旗下高端智能機(jī)使用熱管散熱的方式，并投放訂單。而供應(yīng)鏈的消息是三星計(jì)劃在明年的旗艦手機(jī)上使用成本較高但是散熱效果出眾的真空腔均熱板，除了Galaxy S9之外，Note9也將使用這種散熱手段。
暫時不清楚三星此舉是為了讓手機(jī)更涼快還是高通驍龍845處理器仍然存在發(fā)熱問題。
三星Galaxy S9 |
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