明天金立就將召開(kāi)全面全面屏新品發(fā)布會(huì)，今天官方曝出了此次發(fā)布會(huì)8款新機(jī)的最后一款，也是最高端大氣的一款，那就是金立M7 Plus。
官方透露，金立M7 Plus采用了6.43英寸最大的全面屏，并且采用了復(fù)刻紋小牛皮材質(zhì)，實(shí)際上這款手機(jī)此前已經(jīng)亮相工信部和GFXBench，其它配置還包括屏幕分辨率為2160×1080，縱橫比為18：9，搭載高通驍龍660處理器，6GB RAM+64GB ROM，前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，后置主攝為1600萬(wàn)像素。
目前金立全面全面屏發(fā)布會(huì)的8款新機(jī)都已經(jīng)全部公布，包括金立S11、S11S、金鋼3、大金鋼2、F6、F205、M7(新配色)和M7 Plus，真正覆蓋了高中低檔，這八款新機(jī)此前也已在京東開(kāi)啟預(yù)約。
金立M7 Plus |
金立手機(jī) | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
