雖然說起高通大家最先想到的都是驍龍835、驍龍845這些旗艦，但是驍龍600系列其實才是最主要的出貨力量，近年來包括驍龍625、驍龍653和驍龍660在內的多款處理器在市場上取得了難以想象的成績，所以高通自然也對這一系列投入了更多精力，就拿最近的驍龍660來說，性能指標就直逼驍龍820，就差沒給它用10nm制程了，而現在，驍龍670也浮出了水面。
推特大神@Roland Quant 日前放出消息，稱高通正在測試搭載了驍龍670的原型機，并且透露了驍龍670的部分信息，他表示該平臺配備了4/6GB LPDDR4X內存、64GB eMMC 5.1的存儲空間、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260萬像素后置與1300萬像素前置攝像頭。
從中可以看到驍龍670將會支持LPDDR4X內存、2K屏，按照驍龍660的標準來看雙攝肯定也會支持，也已經支持UFS閃存，如果下代驍龍670只支持eMMC，有點說不過去了。
至于性能規格雖然沒有消息，但其實比較好猜測，采用10nm制程應該是少不了的了，至于是三星LPP還是LPE，筆者更加傾向于LPE，畢竟現在LPP量產剛剛好只能滿足驍龍845和Exynos 8910的需求，而且如果驍龍670那么強也有點過分了。架構方面可能會配備兩個Kryo 385、Kryo 280或全新自研架構的高性能核心和六個Kryo低功耗核心，GPU性能或許會達到驍龍820搭載的Adreno 530級別。
作為參考可以為大家介紹一下驍龍660的配置，目前驍龍660采用三星14nm工藝制造，集成四大四小八個Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。至于發布時間，按照驍龍660的發布時間來看，驍龍670可能會在2018年第一季度發布，第二季度就會有新機首發，不出意外的話應該又是OPPO、vivo和小米之間的斗爭，而大規模上市需要等到下半年了。
