日前，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)灣舉辦媒體年終聚會(huì)，總經(jīng)理陳冠洲表示，2018年預(yù)計(jì)將再推出兩款新的Helio P系列芯片。

在聯(lián)發(fā)科年會(huì)期間，陳曾稱贊了Helio P的表現(xiàn)，并且，對(duì)于新品也是贊不絕口。不過，并沒有點(diǎn)破，而是透露了兩個(gè)要點(diǎn)，一個(gè)是智能AI，一個(gè)是面部識(shí)別。

聯(lián)發(fā)科的AI架構(gòu)或?qū)⒚麨镋dge AI，據(jù)說是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運(yùn)算單元，實(shí)現(xiàn)云端和終端混合的AI架構(gòu)。目前，聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)的產(chǎn)品是P30，8核A53設(shè)計(jì)，Mali G71 MP2，支持6GB內(nèi)存和UFS2.1閃存。