2017年還有兩天就要收尾，2018年的科技圈注定也不會(huì)平凡，不如先讓我們來(lái)看看高通的CPU陣營(yíng)。一份橫向規(guī)格表近日出爐，詳細(xì)披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，做參考的是驍龍845。

驍龍670設(shè)計(jì)為4+4核 (此前的傳言是2+6)，大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold，小核是基于Cortex A55的Kryo 385 ，ISP降為Spectra 260，基帶升級(jí)到X16，最高1Gbps。

接著是驍龍640，2+6核設(shè)計(jì)，Kryo 360 4大核+4小核，GPU是Adreno 610，內(nèi)存帶寬進(jìn)一步降低，基帶縮水為X12。最后是入門級(jí)的驍龍460，8核A55，但主頻也進(jìn)行了大小核的劃分，GPU Adreno 605，ISP降為Spectra 240，最高僅2100萬(wàn)像素。

另外，驍龍845/670/640均將采用10nm工藝，而驍龍460則是14nm。雖然圖表樣式類似權(quán)威媒體Anandtech，但后者并未發(fā)布，非常像是熱心網(wǎng)友幫忙制作，所以有一些邏輯不通和過(guò)于激進(jìn)之處。

小編簡(jiǎn)單翻閱了幾個(gè)曝光媒體都沒(méi)有提出質(zhì)疑，甚至還有說(shuō)1月9日CES發(fā)布的(不太符合高通風(fēng)格)，畢竟這些芯片還非常神秘。