我們可以確定的是2018年將會(huì)有大批旗艦智能手機(jī)升級(jí)到高通旗下的驍龍845處理器。近日，微博上曝光了一份所有將迎來該芯片的設(shè)備名單。當(dāng)然，目前我們還不能確保這份名單的真實(shí)性。
明年2月份，我們便將見證首款搭載驍龍845處理器的手機(jī)問世了，這兩款手機(jī)便是三星旗下的Galaxy S9、S9+。緊跟著，LG以及G7 Plus也將露面。而在4月份發(fā)布的小米7也將搭載高通驍龍845處理器，而5月份亮相的HTC U12也不例外。
其他設(shè)備還包括6月份的索尼旗艦手機(jī)、9月份的三星Galaxy Note9、10月份的Pixel3、HTC U12+等等。
那么，事實(shí)是否如此呢?很快CES以及MWC 2018大會(huì)就將來臨了，各個(gè)手機(jī)制造商或?qū)⒃诖髸?huì)期間透露相關(guān)的信息。
三星Galaxy S9 |
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