對于Android手機的處理器，大家熟知的有高通驍龍和聯發科。而在剛剛結束的2017年移動處理器市場，是高通全面“豐收”的一年，也是聯發科“衰落”的一年。

眾所周知，聯發科處理器一直都是主打的中低端手機，但是去年開始，高通開始發力中端手機處理器，推出了驍龍660處理器。這款處理器被業界成為中端神U，眾多中端機型都采用了這款處理器，如vivo X20、OPPO R11s、堅果Pro2等等。

而現在，驍龍660頁迎來了自己的繼任者，驍龍670。

今天，荷蘭手機網站telefoonabonnement曝光了驍龍670在Geekbench4網站上的跑分情況。截圖顯示，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設計，小核主頻1.71GHz。也就是說，驍龍670單核比驍龍660的1600~1700提升了10%左右。

另外，通過識別碼ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知(與驍龍845一致)，驍龍670是基于Kryo自研核心。據悉，驍龍670的大核是Kryo 360(基于A75)，小核就是和驍龍845一樣的Kryo 385 silver(基于A55)。

結合早前爆料消息，驍龍670將采用10nm工藝制程，在GPU方面，驍龍670或用Adreno 620 GPU，將在今年第一季度發貨。