據digitimes報道，包含富士康電子，英業達，大立光電和臺積電在內的IT供應鏈中的臺灣廠商都在關注小米科技的訂單，據業內人士透露，小米今年將在全球范圍內繼續擴大出貨量。
據業內人士估計，小米2017年出貨7000多萬部智能手機，并有可能在2018年將其出貨量推至1億部。此外，小米正在考慮發行首次公開發行股票(IPO)，以籌集資金以深化其在研發和市場推廣以及海外擴張方面的部署，這將給行業競爭者帶來壓力。
據報道，小米總裁林斌建議供應鏈提升鏡頭模組產能，以確保其采用多鏡頭模組的高端機型在2018年下半年順利生產。
報道稱，臺積電目前正在使用16納米制程為小米生產澎湃S2處理器。消息人士稱，盡管初始訂單量并不多，但小米的后續訂單可能會隨著芯片組開發能力的提高而大幅擴大。
根據此前的報道，澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程，采用了八核心設計，但與上代相比改換了4核A73+4核A53的設計架構，其中4核A73主頻在2.2GHz左右，4核A53的頻率則在1.8GHz左右，在GPU上采用了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4內存，但遺憾的是仍然不支持CDMA網絡，綜合性能評價看起來與麒麟960持平。
消息人士補充說，小米也可能使用高通公司的7納米處理器，這在此前被雷軍確認為驍龍845(更正：應為驍龍845下一代產品，驍龍845為10nm LPP)。
與此同時，隨著小米繼續在市場上取得成功，小米已與富士康聯手在印度建立PCB制造工廠。在印度市場，小米超越三星電子，成為2017年第四季度在印度最大的智能手機供應商。
