智能手機(jī)發(fā)展的過(guò)程也可以簡(jiǎn)單看做是移動(dòng)處理器的發(fā)展歷程。最早的智能手機(jī)搭載的芯片是單核的，主頻也很低，而如今的處理器已經(jīng)升級(jí)到了八核甚至是十核，主頻正在向3GHz進(jìn)發(fā)。近日魯大師評(píng)測(cè)公布了今年第一季度安卓智能手機(jī)處理器的性能排行，來(lái)看看你用的智能手機(jī)能排在第幾位。

毫無(wú)懸念，排在第一位的是高通今年的旗艦處理器驍龍845，其CPU得分超過(guò)了5萬(wàn)而GPU得分超過(guò)了12萬(wàn)。

華為自研芯片海思麒麟970排在第二位，整體得分稍遜驍龍845同時(shí)險(xiǎn)勝排在第三位的驍龍835。剩下來(lái)的芯片相信大家也不陌生，不過(guò)高通的處理器占據(jù)了大部分位置。

同時(shí)，在這分排行中我們可以看出，華為的自研芯片正在威脅著高通的霸主地位。從麒麟960開(kāi)始，華為的高端處理器便在全球打響了名號(hào)，麒麟970更是憑借出色的AI性能打了一個(gè)漂亮的翻身仗。從近兩年移動(dòng)處理器的發(fā)展方向來(lái)看，未來(lái)各個(gè)廠家將不會(huì)把性能放在第一位，而會(huì)繼續(xù)發(fā)力AI以及VR/AR性能。當(dāng)然，在即將到來(lái)的5G時(shí)代，對(duì)于高通、華為也同樣重要。

此外，聯(lián)發(fā)科的幾款處理器也出現(xiàn)在了排行中，不過(guò)未來(lái)對(duì)于它來(lái)講可能會(huì)變得更加艱難。2016、2017年其沖擊高端芯片市場(chǎng)無(wú)果，目前魅族也轉(zhuǎn)投了高通的懷抱，此后聯(lián)發(fā)科只能布局中低端市場(chǎng)了。但隨著高通進(jìn)一步完善產(chǎn)品線，驍龍?zhí)幚砥饕舱诼淌陕?lián)發(fā)科的中低端手機(jī)份額。