來自臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，臺(tái)積電7nm FinFET工藝贏摘得了多家中國AI芯片企業(yè)的訂單，比如華為海思、寒武紀(jì)科技，未來在這方面的代工優(yōu)勢還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

華為海思的自然就是下一代麒麟980。華為和臺(tái)積電關(guān)系密切，比如16nm工藝的麒麟960、10nm工藝的麒麟970，都是雙方合作的成果。

麒麟980將升級(jí)為最新7nm工藝，仍然交給臺(tái)積電代工。雖然此前有消息稱，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想爭取麒麟處理器的訂單，但最終還是花落臺(tái)積電。

麒麟980將整合寒武紀(jì)科技的最新AI技術(shù)，基本斷定就是寒武紀(jì)剛剛發(fā)布的第三代IP產(chǎn)品“寒武紀(jì)1M”，后者正是基于臺(tái)積電7nm工藝，還是首個(gè)公開宣布的7nm產(chǎn)品，和麒麟980融合可謂水到渠成。

根據(jù)官方介紹，寒武紀(jì)1M能耗比高達(dá)5Tops/W，即每瓦特5萬億次運(yùn)算，并提供2Tops、4Tops、8Tops三種規(guī)模的處理器核，滿足不同場景、不同量級(jí)的AI處理需求，并支持多核互聯(lián)，單個(gè)處理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多樣化的深度學(xué)習(xí)模型，更進(jìn)一步支持SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法，支持本地訓(xùn)練，為視覺、語音、自然語言處理以及各類經(jīng)典的機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)提供靈活高效的計(jì)算平臺(tái)。

事實(shí)上，麒麟970中首次集成的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，正是來自寒武紀(jì)科技的第一代產(chǎn)品寒武紀(jì)1A，都是10nm工藝，基于它的AI應(yīng)用成為麒麟970和Mate10、P20、榮耀V10、榮耀10等多款機(jī)型的主要賣點(diǎn)，比高通、聯(lián)發(fā)科走得都要更快更遠(yuǎn)。

根據(jù)早先傳聞，麒麟980將在第二季度量產(chǎn)，可能會(huì)使用A75 CPU架構(gòu)(畢竟麒麟970 CPU毫無變化)，GPU則有望來自華為自主研發(fā)。另外，AMD最近也確認(rèn)，將使用臺(tái)積電7nm工藝制造新一代Vega GPU核心，今年晚些時(shí)候出樣。Vega是一個(gè)高性能GPU核心，臺(tái)積電7nm能制造它，恰恰說明了其高成熟度。

礦機(jī)專家比特大陸(Bitman)也是臺(tái)積電的忠實(shí)客戶，此前已經(jīng)應(yīng)用其28nm、16nm，目前正在產(chǎn)出12nm芯片，下一步也會(huì)轉(zhuǎn)向7nm。

蘋果的下一代A12，同樣會(huì)交給臺(tái)積電7nm。

臺(tái)積電7nm已經(jīng)投入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)到今年底會(huì)有50多款不同芯片方案流片，覆蓋移動(dòng)設(shè)備、服務(wù)器、顯卡、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、游戲設(shè)備、FPGA、礦機(jī)、汽車、AI等等眾多領(lǐng)域。