高通今天在北京召開了媒體溝通會，正式發布了期待已久的高通驍龍710移動平臺。
早在今年2月底，高通就透露正在開發全新的700系列SoC，將Kryo核心架構和定制DSP等更高端的功能帶入價格更加便宜的處理器，并部分取代驍龍660，而驍龍710是驍龍700系列的第一款芯片。
驍龍710使用和驍龍845一樣的三星第二代10nm LPP工藝，提供了更強的性能和更低的功耗表現，官方稱播放4K視頻和游戲時的功耗相比驍龍660都下降了40%，視頻流傳輸功耗降低20%。
驍龍710搭載高通的X15 LTE調制解調器、Hexagon 685 DSP、Spectra 250雙ISP，Aqstic Audio、定制Kryo 360 CPU內核和Adreno 616圖形。從配置來看，它與高通公司的驍龍845相比并不遜色多少，性能應該介于驍龍820和835之間。
驍龍710 SoC核心架構為2+6，具有兩個高性能2.2GHz CPU和六個效率較低的1.7GHz核心，驍龍710引入了和驍龍845一樣的共享L3三級緩存。
拍照方面，驍龍710使用的是Spectra 250 ISP，相對于驍龍660的Spectra 160有著明顯性能提升，而且功耗更低，支持多幀降噪、主動深度感測、慢動作視頻、視頻降噪等等技術，最高支持3200萬像素單攝和2000萬像素雙攝，支持深度人像模式和支持主動深度傳感的人臉識別/解鎖功能，具備4K HDR播放功能。
驍龍710的X15 LTE Modem提供了最高LTE Cat.15下行鏈路速度800Mbps，同時也支持4x4 MIMO，驍龍710還支持2x2 WiFi(802.11ac)、藍牙5、高通TrueWireless立體聲等技術。
驍龍710支持AI高效架構，集成多核人工智能引擎(AI Engine，即AIE)，號稱帶來兩倍于驍龍660的AI性能，支持主流的人工智能工具和框架。
驍龍710也支持Google的ARCore，帶來高性能沉浸式和真實的AR應用。
搭載驍龍710的終端預計會在2018年第二季度上市。
