在高通、Intel、華為、三星之后，聯發科終于對外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。

據Sogi報道，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15獨立組網規范(正式版本月公布)，下載速率可到5Gbps。

聯發科表示，M70將在2019年準備就緒，目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作。

此前，高通的驍龍X50是全球首款發布的5G基帶，下行5Gbps，華為MWC 2018期間發布Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片，下行最高2.3Gbps。