高通此前推出了面向中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的驍龍710處理器，華為最近也按捺不住了，有消息稱華為海思將在今年七月份推出麒麟710處理器，該處理器將會(huì)采用三星10納米工藝，將會(huì)和高通競(jìng)爭(zhēng)中端處理器市場(chǎng)。
目前華為海思麒麟系列處理器面向不同層次的市場(chǎng)推出了兩個(gè)系列的產(chǎn)品，分別是以麒麟950/960/970為代表的高端處理器，以及以麒麟650/659位代表的低端處理器。相對(duì)于高通來(lái)講，華為的處理器的分層還是沒(méi)有高通明顯，高通也于近期推出了面向中端市場(chǎng)的驍龍710處理器。
根據(jù)透露出的數(shù)據(jù)顯示，華為海思麒麟710這款處理器將采用4個(gè)大核A73+4個(gè)小核A53架構(gòu)，頻率分別是2.4GHz和1.8GHz，鑒于是降頻處理器，可能實(shí)際大核速度只有2GHz左右。
GPU方面可能依舊使用Mali-G72，但是相對(duì)于麒麟970的MP12會(huì)有所縮減，可能會(huì)縮減到8核、6核甚至4核，關(guān)于核心數(shù)目前沒(méi)有準(zhǔn)確的一個(gè)數(shù)據(jù)。
根據(jù)預(yù)測(cè)，這款處理器將會(huì)在華為Nova3上得到應(yīng)用，屆時(shí)我們可以關(guān)注七月份華為Nova3的發(fā)布會(huì)。
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