就現在蘋果和高通水火不容的架勢，未來iPhone繼續大規模采用高通網絡基帶的可能性已經非常渺茫。所以這個時候，英特爾作為此前iPhone基帶的第二供應商，自然就有機會上位了。今天《日經亞洲》發文稱，英特爾已經開始為新iPhone生產調制調解器芯片(基帶)，并且承諾明年的iPhone能夠用上5G基帶。

英特爾技術、系統架構和客戶群副總裁Asha Keddy在最近的一次采訪中表示：“我們正在部署XMM 7560芯片，現在處于大規模量產中。說實話，我們起步的非常晚，但是現在已經趕上來了，后面的話，希望能夠在5G時代取得領先。至于XMM 7560，這是一款里程碑式的產品，因為它終于支持了碼分多址、CDMA等特性，下行速度高達1GB/s。”

英特爾從2016年開始為iPhone7提供少量的調制解調器芯片，從去年的iPhone8系列和iPhone X開始，他們開始獲得越來越多的份額。所以現在業界普遍認為，2018年的iPhone將大批量采用英特爾的基帶芯片。

在采訪中，Keddy還提到了有趣的一點，雖然英特爾是世界范圍內少數兼備設計和生產半導體芯片能力的廠商，但在此前兩年中，英特爾的基帶生產工作一直都是外包給臺積電的，從今年開始，XMM 7560芯片才會由英特爾自行生產。只可惜有研究公司發布報告稱，英特爾的基帶芯片依然存在一切不明原因的質量問題，所以無法將高通完全從iPhone供應商名單中擠出去。

英特爾的下一代基帶產品名為XMM 8060，支持5G網絡，但是由iPhone首發的可能性并不大，惠普、戴爾、聯想、華碩和宏碁等品牌的筆記本將會在明年早些時候搭載它。

對于5G技術，Keddy說：“5G是英特爾的最大賭注之一，它其實是一個生態、一個系統，是英特爾從計算領域拓展到通訊領域的多樣化嘗試。在我們看來，5G的重要性可不僅限于手機，更快的速度和更低的延遲讓它能夠在無人駕駛、人工智能、遠程醫療等領域發揮重要作用。”