華為在二月份提交的專利浮出水面，該專利描述了一種半模塊化設(shè)計，允許手機擁有更薄的邊框，同時仍然保持防水、防塵和防靜電等基本特性。

專利顯示，四個金屬框環(huán)繞位于主殼體頂部的顯示面板，通過膠水粘在兩側(cè)，這樣就會實現(xiàn)特別薄的邊框，并且由于顯示器位于主殼體的凹陷區(qū)域中，因此側(cè)框架產(chǎn)生的壓力幾乎沒有。

華為在該專利中聲稱，這種設(shè)計由于使用了高質(zhì)量的結(jié)構(gòu)和強力粘合劑，因此不會干擾設(shè)備的防塵和防水性能。

但這種設(shè)計或許會帶來一個缺點，那就是由于側(cè)框與主底盤分離，因此這將成為一個脆弱點，并且使得設(shè)備更容易斷裂，為了更窄的邊框而犧牲質(zhì)量顯然不值得。當(dāng)然，這只是一個專利而已，華為是否會將其變?yōu)檎鎸嵉漠a(chǎn)品還不得而知。