臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》在報(bào)道中表示，芯片供應(yīng)商正將其重點(diǎn)轉(zhuǎn)向中端到高端解決方案，以迎合推出高性價(jià)機(jī)型機(jī)型比戰(zhàn)略的要求。這一戰(zhàn)略可能導(dǎo)致入門級(jí)智能手機(jī)SoC出貨量繼續(xù)下滑，甚至被市場(chǎng)所淘汰。

報(bào)道援引了消息人士的說(shuō)法表示，SoC解決方案提供商(尤其是高通和聯(lián)發(fā)科)正在推出支持人工智能(AI)的芯片，以吸引智能手機(jī)廠商的訂單，以維持其移動(dòng)解決方案的平均售價(jià)，并保持持續(xù)的利潤(rùn)增長(zhǎng)。

消息人士看好聯(lián)發(fā)科在2018年第二季度取得優(yōu)異成績(jī)，原因是OPPO、Vivo和小米在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌都將紛紛推出采用Helio P60芯片組的產(chǎn)品。

高通還在今年5月推出了驍龍710芯片組，其具有多核AI引擎和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理功能，旨在提升中端智能手機(jī)的性能。報(bào)道表示，高通還會(huì)繼續(xù)以驍龍800系列為主打，推向高端智能手機(jī)市場(chǎng)，同時(shí)憑借其驍龍700、600系列產(chǎn)品，進(jìn)軍入門級(jí)和中端市場(chǎng)。