蘋(píng)果從2017年開(kāi)始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過(guò)按照蘋(píng)果的做法，可能未來(lái)還要讓聯(lián)發(fā)科入局。

現(xiàn)據(jù)彭博社報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果或在未來(lái)iPhone機(jī)型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單。

報(bào)道中提到，蘋(píng)果可能在2019年開(kāi)始執(zhí)行這個(gè)決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中高通的占比，而直至他們完全出局，不管怎么說(shuō)，Intel都會(huì)是今年iPhone的基帶主要供應(yīng)商。

當(dāng)然未來(lái)的情況就是，聯(lián)發(fā)科也被搞出局，因?yàn)?a target="_blank">蘋(píng)果正在加速研發(fā)自己的基帶。