前言：前不久在微博中被熱議的某款國產雙核手機的拆機圖將該機推向了風口浪尖，手機內部的做工一時間成為了人們熱議的話題。通常用戶在購買手機時只會看到有關價格、配置、外觀等表面上的信息，而真正一款手機的內部做工是怎樣的，我們去額不得而知。誰也不會忍心將自己的愛機拆得支離破碎去看看內部做工到底怎樣。
要說目前智能手機市場上最受關注的機型是什么，四核手機肯定是少不了的，然而在目前已上市的四核手機中，魅族MX四核版機型以其2999的價格成為了性價比最高的一款機型，那么肯定會有人質疑，相比動輒四千甚至是五千的四核手機來講，魅族MX四核版為什么會有相對較低的價格，難道是內部做工和部件供應商的選擇上存在了一些差異？所以今天我們就為大家來解開這個謎團。
對于魅族MX來說，其機身部分并不帶有閃光燈，而是將閃光燈安排在了后殼上，這一點我們已經非常清楚，也算是魅族MX手機的一大特色，四核版機型依然延續了這一設計。
首先，機身背部有6顆裸露的十字形螺絲，出于保修政策，另外還有兩顆螺絲被黑色的貼紙蓋住。另外，從目前我們僅能看到的地方來說，魅族MX四核版的做工依然非常出色的，各個部件之間也是被設計的非常緊湊。
對于自己購買手機的用戶來說，還是先考慮好保修的問題。
兩顆螺絲被貼紙蓋住
背部的8顆螺絲比較容易拆卸，首先卸下耳機接口和振動單元的保護罩。
耳機、振動單元的保護罩
被貼紙蓋住的螺絲采用了長短不一的兩種型號螺絲。
螺絲長短不一
用翹片撬起揚聲器和天線部分，很容易分離，并沒有任何排線相連接。
揚聲器部分
揚聲器部分采用了觸點式的連接方式，同時手機的天線也集成在了這部分模塊中。
揚聲器、天線模塊
此次魅族MX四核版機型依舊和雙核版機型一樣，采用了單揚聲器，不過做工還是非常考究的，模塊部分占面積最大的是天線。
揚聲器、天線模塊
主板骨架主體部分采用了不銹鋼，同時還采用了洋白銅屏蔽罩和大量的石墨來散熱，底部是USB接口及手機的送話器。
USB接口
為了保證順利拆除主板和電池部分，需要先將表面所有的排線、接口撬起，包括電池、耳機、屏幕等等。
電池排線
整個機身內部除了通話信號線外，其余所有連接部分均是以模塊接口相連。
主板連接線
屏幕與主板之間相連的排線：
屏幕與主版相連的排線
電源開關部分排線：
電源開關部分排線
魅族MX機型采用了不可更換的電池，電池部分與主板直接相連，并采用了一條塑料材質的卡子來將電池固定。
電池部分
在MX雙核版機型中，它的其作用是Wi-Fi和信號天線，而四核版機型則有所改變。
電池部分
電池背部與機身骨架之間用雙面膠來固定，膠的粘性十足，需要用些力氣，經過筆者的不懈努力，終于成功將電池卸下。
電池與機身分離
值得稱贊的是魅族MX四核版的屏蔽罩與主板之間用卡扣來固定，并沒有將屏蔽罩直接旱死在主板上，這也極大地方便了拆卸，對于有拆機癖好的人來說，是個非常好的設計。
拆掉屏蔽罩
在拆下靠右側的屏幕罩后，便可順利將耳機部分的排線接口撬起。
打開機身底部主板上的屏蔽罩后，便可將整機中最大的一條排線拆除。
最大的一條排線
在撬起主板后，還需要將通話信號線與主板背部接口脫離，另外在主板的上方還有一根與屏幕相連的排線需要注意。
通話信號線與主板背部相連
至此主板部分就可以順利與機身分離。
主板與機身分離
接下來按鍵、USB接口部分的面板就很容易拆卸了，螺絲部分多帶了一枚墊片，總共3顆螺絲。
按鍵部分主板
一個實體按鍵+兩顆虛擬按鍵：
實體按鍵部分采用了普通的塑料材質，并沒有固定死。兩顆虛擬按鍵均采用了5個獨立的發光體，按鍵背光的變化就得益于此。
按鍵部分
比較遺憾的是屏幕部分并不能通過正常手段拆卸下來，所以這一部分就到此為止，不過仔細看看，還是能將聽筒部分拆卸下來的。在拆卸聽筒時需要非常小心，因為電源開關的排線就在這個部位，非常薄，很容易斷裂。聽筒部分為比較常見的觸點接觸式單元，以膠圈固定在機身的卡口中。
聽筒
耳機接口、振動單元及降噪麥克：
魅族MX帶有雙麥克風設計，除了機身底部的用于收集人聲的麥克風外，機身頂部還有一個用于采集背景噪音的降噪麥克風，它能根據環境的不同來改善節用戶的通話音質。
耳機接口、振動單元及降噪麥克
機身骨架
接下來進行主板上的拆卸工作，首先還是那條最醒目的排線，其次便是攝像頭部分，除此之外主板上便沒有其它可拆卸的部分了。
拆除主板排線
主板排線
魅族MX四核版采用了30萬+800萬像素的攝像頭組合，將主攝像頭部分翻到后面，兩顆攝像頭就同時展現在了我們眼前，均用排線連接在主板上。
攝像頭排線
800萬像素背照式鏡頭+30萬像素前置攝像頭、光線感應器：
索尼Exmor R800萬像素攝像頭，f/2.2，前置30萬攝像頭為OmniVision公司出品，與前置攝像頭連接在一起的還有光線感應器和距離感應器。
攝像頭組合
主板上總共有4個屏蔽罩需要拆卸，之前在拆耳機排線時已經去除了一個，還剩下3個。
主板屏蔽罩
屏蔽罩上分均帶有黑色的貼著，起到美觀的同時，最大的作用便是算熱了，可見做工是非常的精良。
主板屏蔽罩
主板整體呈“L”型，在拆除了屏蔽罩后，整個主板的芯片部分就完全展現在了我們眼前（攝像頭還未拆除）。
“L”型主板
首先，還是來看看最主要的CPU部分，“占地面積”最大的一部分芯片便是此次魅族MX四核版機型采用的三星四核處理器，魅族將其命名為MX5Q，它基于Cortex-A9架構，采用了全新的32nm制作工藝，主頻為1.4GHz，在性能大幅提升的同時還降低了能耗。
四核處理器
電源管理芯片：
有關于MAX77665的資料并不是很詳細，目前僅知其是電源管理芯片的一部分。而在雙核版MX的主板上，這一部分是空缺的，而此前也有消息傳出四核版機型將在這個部位配備NFC芯片，不過目前真相已經解開了。
MAX77665
G6010NT GPS芯片（左）和Wi-Fi芯片（右）：
G6010NT GPS芯片由U-BLOX公司研發。
G6010NT GPS芯片（左）和Wi-Fi芯片（右）
WM8958E音頻芯片：
由歐勝微電子推出，專為便攜式多媒體應用提供高清晰度音頻而設計。WM8958帶有一款可以運行一個多頻段壓縮器(MBC)的音頻增強數字信號處理器(DSP)。這能夠確保從小型揚聲器產生明顯更響亮、更通透的音效，而不會造成超負荷或損壞。
WM8958E音頻芯片
東芝內存（左）和XG626 Modem基帶芯片（右）：
和雙核版MX一樣，1GB RAM采用了東芝內存，而基帶芯片采用了英特爾出品的XG626，該芯片在目前的智能手機中被廣泛應用，比如雙核版MX和三星Galaxy Nexus等。
SanDisk 32GB閃存：
此次魅族MX四核版依舊采用了閃迪出品的存儲芯片，分為32GB和64GB兩個版本。
SanDisk 32GB閃存
AGD8 2132陀螺儀：
ST半導體公司出品，此前的雙核版MX和蘋果iPad 2中也用到了AGD8系列的陀螺儀。
AGD8 2132陀螺儀
SIMG高清輸出芯片：
魅族MX系列支持MHL高清標準，SIMG芯片用于管理MHL功能，由Silicon Image（美國晶像公司）出品，同樣在三星Galaxy S III上也搭載了該芯片。
SIMG高清輸出芯片
MAX77686電源管理芯片：
與此前的雙核版MX搭載的MAX8997相比，電源管理芯片部分是有所改變，包括該芯片周圍的電容，從整體的排列和電容的大小上來看都發生了改變。
MAX77686電源管理芯片
Audience音效芯片：
Audience是美國一家手機音頻軟件提供商。
Audience音效芯片
MBG048攝像頭ISP芯片：
該芯片由富士通提供，與MX雙核版機型中所搭載的MBG043有所不同。
MBG048攝像頭ISP芯片
5712射頻接收器（中間）：
英飛凌（現屬英特爾）生產研發的移動平臺射頻接收器。
英飛凌5712射頻接收器
RFMD RF6260四頻多模功率放大器模塊：
RFMD RF6260四頻多模功率放大器模塊
MXT224E節點觸摸屏解決方案：
該解決方案由ATMEL公司提供。
MXT224E節點觸摸屏解決方案
拆機小結：從此次魅族MX四核版的拆機評測中我們不難發現，魅族MX四核版機型依然延續了MX雙核版的優良做工，在設計及制作工藝上絲毫不差于任何國際廠商，尤其是在細節處理上更是非常用心。此外，在主要部件、芯片上，魅族MX四核版也均選用了國際大廠商生產研發的產品，而最為重要的是2999元的價格，再次將其與競爭對手的差距拉大，說它是最高性價比的四核手機真的一點也不為過。
