魅族四核版MX換用了32納米四核Cortex-A9芯片，在發熱和續航方面都有所改善，而且2999元的行貨價格在四核智能手機中相當有競爭力。今天我們就對魅族四核版MX進行一個全面的拆解，看看其內部設計究竟有哪些過人之處和改變，提醒各位用戶，拆機有風險，動手需謹慎。
雖然魅族四核版MX是電池不可拆卸式的設計，但是后蓋還是能夠不借助魅族官方拆機工具拆開的——只要將指甲強行插入底部縫隙，然后分別在機身左右側劃一圈就可以順利把后蓋取下來了。
后蓋還是能夠不借助工具打開的
可以看到入網許可和魅族四核版MX的相關產品IMEI、SN號碼等信息都被貼在背面。值得注意的是，LED燈元件也在背殼上，由觸點供電。
LED閃光燈直接設計在外殼上，由電池通過觸點供電
我們拆機要從哪里下手呢？當然是先擰掉阻礙我們前進的螺絲了。魅族四核版MX主要由7顆螺絲固定，雖然都是十字螺絲，但右下角靠上的那顆比較特殊，需要我們換用一個小一點規格的螺絲刀才可以完成拆卸。至于右下角的易碎貼，捅碎吧。。。
首先就是擰掉螺絲，這一步很容易，但是注意右下角靠上的那顆，規格略小一些
螺絲拆完之后，我們就可以直接考慮把外放揚聲器腔體去掉了。這里可以用一個不太尖銳的薄片插入，慢慢翹起，還是能夠比較容易拆掉這個部分的。可以注意到魅族四核版MX并未采用特別的方法在機身主骨架和揚聲器腔體之間連接，而是比較容易拆卸的觸點設計。天線也隱藏在這里面。
外放揚聲器音腔直接翹起就能去掉
采用觸點連接，內有天線
接下來就可以考慮把電池去掉了?？梢钥吹?a target="_blank">魅族四核版MX使用了1700mAh電池了。首先我們需要拔掉電池的排線。然后我們注意到這塊電池的右側有一條塑料擋板。首先翹起擋板，向下一推就去掉啦。
首先拔掉電池排線
去掉這個擋板
魅族四核版MX的電池是用粘力極大的雙面膠黏合在骨架上的，要取下來的話會費上相當一些力氣。最好是用塑料片慢慢翹起，費了好一番力氣，我們才將這塊電池從魅族四核版MX的主骨架上面去除下來，粘合的相當有力。
電池和主骨架采用雙面膠粘連，粘力很大，電池很軟要小心
截止到現在可以感受到，魅族四核版MX內部做工確實精良，主板依然是熟悉的L型設計，各種排線布局合理，空間利用的相當充分?，F在有一些排線我們已經可以開拔了。例如頂部聽筒的排線、左上角顯示屏的排線等等。
振動器振子、耳機孔以及降噪mic都在這里
魅族四核版MX主板正面一共有三大塊屏蔽罩，左邊有兩大塊，右上角有一大塊；背面還有一大一小兩塊屏蔽罩。我們可以先來拆除右上角的屏蔽罩。它的屏蔽罩同樣是卡扣設計，并沒有焊死，對于拆機來說算是非常方便了——只要用指甲摳就可以了。。。
卸掉位于右上角的第一塊屏蔽罩
隱藏在第一塊卸下的屏蔽罩下面的是Wi-Fi（二維碼下面那個）和GPS天線、音頻管理芯片。在部分智能手機中是不具備專門的音頻管理芯片的，魅族四核版MX的這一設計也顯示了魅族對手機音質的重視。這顆音頻芯片型號為WM8958 Codec，專為移動設備定制，不但有基礎的語音通話方面功能，且在音樂播放時支持24bit四通道DAC，以及兩個通道的24bit ADC。DAC時信噪比為100dB。輸出功率在Class D下可達2瓦*2（揚聲器），耳機輸出總功率為5.3mW。
這里別有洞天
剩下的另外一個大面積屏蔽罩的拆除也很簡單，只要我們注意在拆除前去掉四周的一些排線就行了。尤其要注意通話天線，最好先小心拆除，再做一下步行動。
通話線要先拔掉，小心即可
魅族四核版MX主板屏蔽罩、主板背面甚至機身主骨架上都鋪有大量的石墨層，可以用來輔助散熱，恐怕這是魅族四核版MX除了采用32納米新架構四核之外，這也是控制發熱的最大輔助力量之一了。
主板、屏蔽罩上都有不少石墨層，用于散熱
這個大屏蔽罩的去除也比較容易，去除完之后就可以看到魅族四核版MX主板的真正面部了。去掉主板和底部USB線路板直接最大的排線連接之后，魅族四核版MX的主板就能相對輕松地卸下了。這時背部攝像頭和前置攝像頭也是通過對應排線和主板相連的。
需要注意的是，主板背面存在著第四塊和第五塊屏蔽罩。因為空間狹小開啟相對麻煩一些，我們可以找到屏蔽罩抓腳之間的空隙用力，還是能夠取下這塊主板最后的衣服的。
由于這款手機的顯示屏觸摸屏部分連接緊密，缺乏相關工具的我們也沒有辦法對屏幕部分作進一步的拆解了。下面一起看看主板的部分吧。
屏幕粘合太緊，沒有專業工具就無法繼續了。不過主板已經基本拆解完畢
現在能看到的最大一顆芯片就是魅族四核版MX的處理器部分了。上面的編號隱約可以看到MX5Q的標記，實際上這是一塊制程為32納米的四核心Cortex-A9芯片組，也是魅族四核版MX澎湃動力的源泉。這顆芯片可以說是目前市面上智能手機的最強配置了，內部整合了ARM Mali-400的GPU，在這款手機上主頻為1.4GHz，一句話，很好很強大。
這顆就是四核心的MX5Q芯片了
順著處理器往下看。稍稍靠下的一顆面積很小的SIMG芯片由Silicon Image公司出品，負責管理MHL高清輸出功能。魅族四核版MX只要借助MHL功能就可以將手機上的畫面輸出到高清電視，這全是SIMG公司芯片的功勞。
繼續往下值得一說的是型號為AGD8 2132的陀螺儀元件，它可以比重力感應識別更多方向的位移，實現FPS游戲中復雜的動作定位效果。
三軸陀螺儀
差不多位于這塊L型主板中央部位的是一塊MAX77665電源管理芯片。其實翻到主板背面可以看到魅族四核版MX是具有兩個電源管理芯片的（另外一個型號為MAX77686），這樣可以更好控制其電流，配合32納米制程以及增大100mAh的電池實現較長時間的續航。
主板正面的電源管理芯片
主板背面的電源管理芯片
位于主板正面最下面的兩個芯片一個是英特爾XG626基帶芯片（上），另外一個是來自日本東芝的1GBRAM內存芯片。
基帶芯片來自英特爾
主板背面也是大有名堂的。再次感慨一下魅族的工藝，確實空間安排很緊湊。背面左側的兩個排線接口對應的是前置攝像頭以及背部攝像頭，當然我們已經先行拆卸掉了。右側SIM卡槽下方的就是我們在前面提到的雙電源管理芯片之一——MAX77686了。這個我們在上一頁已經給大家進行展示了，這里就不再重復了。
主板背面占據面積最大的是中間的一塊閃存芯片。它根據容量分為32GB和64GB版，我們手中的這款魅族四核版MX為32GB閃存，均在芯片上面有標識。芯片來自San Disk公司。
San Disk公司的32GB閃存
再往下看比較重要的就是RFMD四頻多模功率放大器了。
RFMD四頻多模功率放大器
魅族四核版MX主板背面短端部分還有一塊額外的屏蔽罩，這也差點被我們忽略了。這里隱藏著一顆Audience音效芯片（字體小到只有放大才能看清楚。。。），還有一顆標有Korea（韓國）字樣的MBG048攝像頭ISP芯片。算起來這應該是第五個獨立的屏蔽罩了。
主板背面短端的芯片設置情況
前面已經提到過，魅族四核版MX的前置攝像頭以及背部攝像頭都是通過排線連接在主板背面的，是時候單獨看下攝像頭模塊啦。這款手機的背部攝像頭來自索尼，背照式傳感器+大光圈讓它具有很強大的基礎實力，當然想要拍出棒照片還要看后期軟件的條件。這里也可以看出，其前置攝像頭為VGA 30萬像素。
攝像頭模塊特寫
差點忘了，魅族四核版MX身上還有最后一個部件我們沒有寫到——按鍵。卸掉USB線路板上僅存的幾個特殊螺絲我們就能拿下這塊最后防線了。這里可以清楚看到除Home鍵之外的兩顆感應按鍵上的五點設計LED燈，通過合適的邏輯電路，我們就能夠在魅族四核版MX手機上得到不同燈光效果的感應按鍵?？傮w來說如果你的Home鍵壞掉，更換也是相對容易的。
會變化的LED燈按鍵就是這樣來的（每個按鍵有5個發光點）
總結：
到這里我們的魅族四核版MX拆解就告一段落了。從做工和硬件設計上來說，它的確算得上非常出色。各種用料都是毫不吝嗇，石墨散熱層也廣泛鋪設，在過去雙核版的基礎上更進一步。而且這款手機的拆解并不會很難，一定程度上給有一定動手能力的發燒級用戶提供了方便。相信新版的Flyme OS系統還沒有完全發揮出這套硬件蘊含的潛力，我們也希望看到魅族四核版MX能夠盡早吃到Jelly Beam 4.1系統，并上升到一個更高的水平。如果你有一款魅族M8，換購32GB版魅族四核版MX僅需要2199元，這樣低的價格可以獲得一套這么強大敦實的硬件，的確很值了。
魅族MX四核 M032 |
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