2015年底，金立S6正式發布，時隔半年，金立S6Pro再一次秉承著金立S系列最好的設計重裝出場。金立S系列主要面向年輕用戶，有著出色的顏值表現，同時也有著符合年輕人使用需求的性能體驗。金立S6Pro作為該系列最新成員，金屬面積占比高達97%，它有著年輕用戶所推崇的金屬光澤與細膩手感，同時也通過高強度高硬度的金屬讓用戶在使用過程中感受到更多的“安全感”。
顏值是金立S6Pro的一大亮點，作為S系列的最新機型，“時尚”也就成為了融于其中的DNA。金立S6Pro采用了6系航空級鋁合金材質，機身為一體化金屬設計。本次新機發布共有三款配色，分別是玫瑰金、雅銀、耀金，而今天外觀解析中所用的，就是其中的耀金配色。
800萬像素前置攝像頭，可美顏自拍
153×75.26×7.6mm的機身三圍讓這款手機拿起來非常合手，即便屏幕尺寸達到了5.5英寸1080p分辨率，但憑借著緊湊的機身設計，仍然能夠讓手機保持著小巧的身材。在屏幕上方，聽筒兩側的攝像頭與傳感器形成了完全對稱的設計，前置攝像頭為800萬像素，也繼承了金立一貫在美顏自拍方面的優勢，在弱光自拍時，除美顏外還可以進行補光，來確保任何場景下都能有不錯的美顏效果。
屏幕下方按鍵兼具指紋識別功能
除了金屬機身的時尚設計之外，金立S6Pro也同樣能夠從體驗方面滿足年輕用戶的快捷需求。屏幕下方這一枚實體HOME按鍵其實也兼具了指紋識別的功用，用拇指能夠很自然的觸碰到，也更適合用戶單手持握手機時對手機進行解鎖。
機身右側音量鍵與電源鍵
左側SIM卡槽需取卡針取出
金立S6Pro的機身側面采用了與金屬機身最為般配的CNC鉆石高亮切邊工藝，這既為金立S6Pro的金屬機身添加了更多光澤，同時也收斂了金屬原本的鋒芒，帶來了更多的時尚觀感。耳機孔與Type-C數據接口分別位于機身頂部與底部，同樣是出于全對稱設計的理念，底部的數據接口與揚聲器也采用了完全對稱的布局。SIM卡槽位于機身左側，需要用取卡針取出。而電源鍵與音量鍵則位于機身右側，音量鍵的“+”與“-”之間有一個細微的凹槽設計，幫助用戶更好的憑借觸感來區分出按鍵。
1300萬像素主攝像頭
金立S6Pro的背部采用了三段式設計，除了排布天線的位置之外，均為金屬覆蓋。為了提升手感，讓用戶更舒適的吃我手機，金立S6Pro的機身背部運用了3D微弧工藝，更加貼合手掌。1300萬像素攝像頭與金立的全新logo從上至下排列下來，攝像頭旁邊還有一枚閃光燈。
背殼下方印有金立logo，電池不可拆卸
與如今大多數智能手機一樣，金立S6Pro采用了不可拆卸后蓋的設計，其3130毫安時電池被包裹在金屬機身之中，為用戶提供穩定的續航支持。作為一款面向年輕人打造的手機，金立S6Pro通過金屬材質，最大限度的對產品的細膩觸感與視覺觀感進行了提升，讓時尚的外觀與便捷的功能體驗相結合，讓人機對話更為輕松、也讓其細節美感達到了一個嶄新的高度。
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