眾所周知, 當芯片的封裝數量增大的同時, 封裝的厚度就會隨之增大。這就會導致多芯片封裝技術的實際用途減低，三星使用了它最新的薄片晶圓處理工藝芯片整體的厚度減到最小并且減少芯片之間的空隙。
 
    最終八核心芯片將達到史無前例的內存3.2G容量并僅僅只有1.4mm 厚,、新的八核心芯片封裝技術可能引發下一代移動應用技術的變革，一種極端緊湊并且高容量的芯片將會被廣泛使用。在手機和其它小巧的設備里它將提供更加強大的功能, 從電影錄影到3D游戲到更高速的的互聯網接入。它的尺寸僅為11×14×1.4mm 包裹。它內部包含包括兩個1G NAND flash、兩個256Mb NOR flash、兩個256M mobile DRAMs、一個128Mb UtRAM 和一個64Mb UtRAM 。
市場研究組織iSuppli,預言, 3G移動電話今后將以每年87％的速度高速增長，三星電子將領導下一代移動芯片領域,包括 DRAM, SRAM 和NAND flash