拆下后的主板與機身后蓋結合在一起，將其分開后我們可以看到主板的在電路的設計及制造的集成度上均十分高，整臺手機的處理芯片均集中在這小小的方寸之間，在電路板的選擇上也采用了纖薄的4層PCB板，為V3的超薄提供了有力的條件。為了各芯片之間互不干擾，在芯片上均焊接上了屏蔽罩，也正是因為屏蔽罩的關系我們這次的拆機無法了解到V3機體采用什么樣的處理芯片，從硬件上去分析其構造。

　　V3的揚聲器固定在機身的后蓋，通過觸點的接觸方式與主板相連且緊密的結合在一起，在加上透明的共振腔以及位于手機的邊緣部位。