主板采用了多塊金屬屏蔽罩對芯片進行屏蔽，避免相互之間的信號干擾，其中只有一塊屏蔽罩可徒手拆開，拆開后我們來看下其所使用的芯片及電路。其中RF3133為整合功率控制的功率放大器模塊，提供了手機信號的放大功能；其余的兩塊則為輔助性的處理芯片。
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親身感受超薄機身構造 007拆機實錄 Tony,Pig  IT.com.cn  2005-2-26
接著把V007的鍵盤拆下，雖然沒有采用類似與V3的金屬鍵盤，但是其塑膠制造的手感亦相當的不俗。
主板采用了多塊金屬屏蔽罩對芯片進行屏蔽，避免相互之間的信號干擾，其中只有一塊屏蔽罩可徒手拆開，拆開后我們來看下其所使用的芯片及電路。其中RF3133為整合功率控制的功率放大器模塊，提供了手機信號的放大功能；其余的兩塊則為輔助性的處理芯片。
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