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玉米材料請勿食用 NEC推新型環(huán)保手機 佚名  中關村在線  2005-6-15
從手機誕生的時候起，是否會污染環(huán)境，對人體究竟有害與否的爭論就從來沒有停歇過。從塑料材質(zhì)到不銹鋼，無論手機采用何種外殼，或多或少都對環(huán)境有一定的污染。隨著制造工業(yè)的日新月異，手機的更新?lián)Q代周期越發(fā)的縮短，那些淘汰下來的老式手機也只有面臨被遺棄的命運。然而，難降解的塑料、橡膠材料在百年內(nèi)對環(huán)境來說都是一種污染和破壞。試想一下，要是手機也能用易降解的自然材料制作的話，對人類的生存環(huán)境來說也可以算得上是一種貢獻吧。
日本稱得上是當今世界新型材料的研究強國，NEC和新型材料巨頭Unitika的聯(lián)手則誕生了今天本文要介紹的玉米手機。近日，兩家公司共同宣布，他們將聯(lián)手打造用玉米作為主要材料的新型環(huán)保手機，制造該手機的材料中將有90%為玉米。
NEC和Unitika的聯(lián)手可謂順應了當今世界的環(huán)保潮流。他們從玉米中提取原生質(zhì)細胞，和洋麻纖維一起構(gòu)成了制造手機的主要材料。但是，雖然這兩種聚合物能夠很容易地被土壤中的生物降解，但是因為玉米和洋麻本身抗熱能力差，所以制造成的手機必須避免使用在高溫環(huán)境中。 據(jù)NEC和Unitika的發(fā)言人稱，他們正在研究的新型環(huán)保材料在硬度上已經(jīng)達到了手機生產(chǎn)的基本要求。在未來一年內(nèi)就可以開展大規(guī)模地生產(chǎn)主要由玉米材料制造的新型環(huán)保手機。預計在明年7月將會看到第一款玉米手機。 |
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