當一切的零配件都拆下后，我們接下來便進行主板的分析。K750的主板是由多層板壓制，以獲得更為穩定的電氣性能，從芯片上的標志來看，K750延用了不少愛立信生產的芯片，對于DB2011這顆核心的處理芯片曾在K700中出現，有著同樣的性能表現，至于K750在菜單反應以及輸入文字的反應速度加快相信是通過軟件的優化而達到的。

　　這顆采用了NAND技術的芯片便是K750的內存芯片，從芯片上的256的數字標識我們可以計算得出該芯片的容量與機身的內存容量一致，均是34M。此種類型的芯片被大量的使用在數碼相機的領域，K750的選用以為著其正在朝著數碼相機領域發展。

　　對于藍牙芯片的選擇，K750采用了飛利浦的藍牙SiP（BGB203）技術方案，高集成的技術以及支持藍牙最新的1.2標準。藍牙芯片SiP包含了連接所需的所有器件：無線電、基帶、存儲器、濾波器、對稱-不對稱轉換器和其他分立元件都集成在一起，不僅節省了手機開發設計時的芯片數量，還大大的降低了制造的成本。有此藍牙芯片我們可以看出K750采用了目前最快的藍牙1.2技術，讓傳輸快捷輕松。

　　另外一顆飛利浦的芯片則集成了音頻功能，將FM收音機模塊全內置，同時也提供了音頻、MP3回放以及EQ調整的能力，是整機的音效處理芯片。飛利浦在音響方面的造詣大家是有目共睹的，K750上的飛利浦芯片則為其提供了強大的音頻處理能力及優秀的音質。

　　由于部分芯片被金屬屏蔽蓋的支架遮擋住，因此無法對其進行分析，下面大家便欣賞下K750主板在細節方面的設計吧。

　　至此，索尼愛立信K750的拆卸到此便結束了，通過K750的拆機過程，我們可以知道索尼愛立信在K750的設計上不僅花了心思，在零配件方面均采用了目前處于主導地位的芯片和配件，有著極高的科技含量。在最后結束的時候例牌的為大家送上K750的拆解全家福。