經(jīng)過在本論壇上所見大家發(fā)表的一些使用感受及上傳的一些作品來分析看,我認(rèn)為其成像質(zhì)量不但與我前面所說的材料用料上有關(guān),而且還有一點(diǎn)就是與其攝像模塊制用的生產(chǎn)制程有及大的關(guān)系.

　　目前的手機(jī)模塊制程分為以下兩大類:

　　1.CSP 制程-->CSP目前多數(shù)是在韓國或日本制程生產(chǎn),其制程方式是將Sensor貼裝于陶瓷基本上,然后打超聲波金絲球焊接將陶瓷載板與Sensor間連接形成電路,再在Sensor表面蓋上一層帶玻璃片,其目的是防止生產(chǎn)制程中的Particle(即塵埃微粒),提高制程良品率,完后再將Lens（鏡頭）蓋于整個(gè)模塊上．
　　以上制程優(yōu)點(diǎn)就是生產(chǎn)良率很高通常可以做到96%-98%左右，因此成本低．
　　而缺點(diǎn)就是成像的質(zhì)量相對較差，因?yàn)樵?/SPAN>Sensor與Lens之間隔著一層玻璃，璃鋼，會(huì)降低成像的感光靈敏感度和通旋光性．

　　2．其第二制程就是目前主流的COB制程，此與CSP不同的就是采用普通纖維PCB板，將Sensor貼裝于PCB后，打超聲波熱壓金絲球焊使其形成電路連接，然后將Lens蓋于模塊上，與上少了一片玻璃．
　　它的優(yōu)點(diǎn)是模塊成像質(zhì)量高，通旋光性和感光的靈敏度都很高．
　　其缺點(diǎn)就是制程良率較低，生產(chǎn)工藝很難控制，通常良率在85%95%間，所以相對成本很高．

　　通過以上分析再接合小七的拍照結(jié)果，我個(gè)人認(rèn)為小七可的攝像模塊可能采用的是普通的CSP制程，這也進(jìn)一步說明了為什么小七在拍近景時(shí)效果是不錯(cuò)而遠(yuǎn)景的質(zhì)量很差的原因．因?yàn)閷νü忪`敏來講近颯端的光線一定比識別遠(yuǎn)程的通光靈敏度高．這就是CSP制程的特點(diǎn)了．．．

　　個(gè)人觀點(diǎn)僅供參考，不屬與商業(yè)輿論行為，請大家了解．