蘋果公司有史以來推出的第一款手機——iPhone剛剛正式在美國上市僅僅三天的時間，我們就在互聯網當中看到了無數與拆機有關的文章。不過在這些或模糊或清楚、或大點或小點、或美觀或丑陋，出發點不同、關注點更不同的拆揭圖當中，惟有下面這組深深地吸引了筆者的注意。這不僅是因為該組拆機圖拍攝得最精美，對焦主板上每一個元件的細節。那么接下來，筆者就為大家逐個介紹一番。

    蘋果iPhone手機的主板設計非常緊湊。由于機身厚度僅僅只有11.6毫米，因此內部的空間也是非常狹小。外電使用了“向漢堡包一樣被夾在中間”的詞語來形容蘋果iPhone手機內部的局促，這也為主板上每一個元件的散熱提出了更高的要求。下圖左上角的PCB板是蘋果iPhone手機的SIM卡插槽，而它左下方更細小的插槽用于連接蘋果的排線。

    蘋果iPhone手機的主板在上下兩個面上都鑲嵌有許多顆芯片。我們同時還可以看到的是，蘋果iPhone手機的主板全都有金屬框架來覆蓋，這一方面能起到加固的作用，同時還可以減少因為碰撞過猛而產生的芯片脫焊的情況發生，安全性較高。