近期在網上看到很多區分翻新機的貼子，感覺都是水分太大，對于很多NOKIA的初用是很難看懂的。現在我簡單的教大家幾招區分翻新翻、修機的的辦法。

    首先，權威的介紹一下我自己，本人畢業于電子專業大專，03年6至05年2月于中國電子科技集團公司第七研究所從事于電子產品生產加工行業。05年2月至06年2月于廣東立信企業集團有限公司，從事于電力電子產品研發生產工作。06年3月至今從事汽車發動機控制單元國產化項目研發生產工作。

    下面進入主題了：

    1.外殼按鍵部分：

    簡單的講一下，我也不專業，國產仿制外殼再高仿它的做工同原廠的還是有一段差距的，比如果精細部位的圓滑度，外殼的硬度，柔性等。總的來說，國產仿制外殼柔韌性不夠，精細位置毛刺比較多。

    2.主機部分：（不包括原廠出廠前生產有質量問題翻修機）

    1>觀查常插拔位置觸片表面，如SIM卡座，數據線插孔，充電器插孔，耳機插孔，電池適配插座等。

    a.外殼很舊，而常插拔位置觸表面卻有很深的劃痕，而且有相位置還有銅綠，或黑黑的油漬，這類機可確定為（ 二手機 ）。 

    b. 外殼新得特別，而常插拔位置觸表面卻有很深的劃痕，而且有相位置還有銅綠，或黑黑的油漬， 這類機基本可確定為（ 翻新機 ）。

    c. 外殼很新（不排除被換過外殼），常插拔位置觸表面無劃痕或只有淺淺的一點點劃痕，這類機可確定為  （ 全新機或 “N”天機 ）。說到這里，可能有人會說，這幾個接插件（插座）商家完全可以更換全新的，甚至原裝的。別急，容我后面再慢慢同你分析。

    2.檢查各接插件（插座）焊點，即焊接位置。

    手機生產工藝基本為全自動SMT貼片工藝，所謂全自動SMT貼片工藝即：通過全自動印刷機，將錫膏通過鋼網印刷到PCB板各焊盤位置，再通過全自動貼片機將各電子元器件放置在相應焊盤上。通過回流焊機加熱，將錫膏熔化后，將電子元器件安裝在PCB板上，以達到焊接目的。

    該加工工藝的優點：

    1.生產效率高

    2.出錯率低

    3 .焊點大小比例，亮度一致。

    回過頭來說我們的手機：

    剛剛說了SMT焊接的優點，焊點大小比例，光澤一致。所以，只要翻新、翻修過的手機主板，焊點光澤及大小比例同其它位置一比較就一目了然。

    就憑以上幾點，基本翻新機是逃不過你的眼睛了的。根本不要去什么聞香味呀，看灰塵呀，按鍵力度等等。

    3.再簡單的說一下山寨機的區別（這個不是很權威，只能作為參考）：

    本人親試了幾臺NOKIA及一臺SASUNG山寨機。發現這幾款山寨機的背光燈亮度是不可調節的。而且幾乎該功能選項都叫 LCD背光，而N95的就叫：光線感應。