2010年11月4日，由北京市經濟 和信 息化委員會主辦的2010北京微電子國際研討會開幕式暨高峰論壇在國家會議中心舉行。來自國家工業和信息化部、科技部、北京市政府等部門的相關領導、中國半導體協會、國際半導體設備及材料協會（SEMI）、美國華美半導體協會、歐洲華人半導體協會的代表，業內知名專家和企業界代表共400余人參加了此次盛會。

2010北京微電子國際研討會在國家會議中心隆重開幕

自2000年6月國務院18號文發布以來，在政府部門、科技界和產業界同仁的共同推動下，北京集成電路產業不斷發展壯大，初步形成了集設計、制造、封裝、測試及裝備材料協同發展的局面。作為與微電子產業享有同等政策與同等戰略地位的TFT-LCD產業，以京東方集團為核心的TFT-LCD產業基地已成為全國最大的平板顯示產業基地。

京芯世紀（北京）半導體科技有限公司董事長致詞

京芯世紀（北京）半導體科技有限公司董事長致詞

北京將成為AMD除美國總部之外第二個包括研發、銷售、運營等職責在內的全球性運營中心。京東方集團依靠自主力量投資280億元建設的首條8.5代TFT-LCD生產線已進入設備安裝階段，圍繞京東方8.5代線配套的冠捷、康寧、住友、林德、天安數碼、粵海物流、晶門科技等國內外領先企業齊聚北京數字 電視 產業園。

與會領導及嘉賓

在研討會開幕式上，京芯世紀(北京)半導體科技有限公司發布了其首款核心基帶芯片產品。該芯片組支持3.5G數據業務，下載速率達到7.2 Mbps,上載速率達到384 Kbps。基于此芯片設計的USB 無線網卡 能夠提供快速穩定的數據傳輸業務。該公司計劃在2011年第二季度完成完整的 3G 手機 參考設計方案。

京芯半導體首款核心基帶產品

京芯半導體首款核心基帶產品

搭載京芯半導體首款核心基帶芯片的無線 網卡

搭載京芯半導體首款核心基帶芯片的無線網卡

據現場工作人員透露，京芯世紀（北京）半導體科技有限公司還會在LTE芯片上做出新的突破。這款芯片很快與大家見面，不過目前售價還不確定。

新聞背景：

京芯半導體是由德信集團和北京亦莊國際共同出資10億元于2009年8月在亦莊經濟技術開發區注冊成立的“京芯世紀（北京）半導體科技有限公司”。德信集團是大型移動通信產業集團，旗下產業包括：手機的設計研發、零部件、生產加工、手機品牌運營和 網絡游戲 等。

京芯半導體致力于開發移動通訊3G-4G的核心芯片技術、供應3G-4G終端核心芯片及 主板 的解決方案，并將創新性地將芯片解決方案與多媒體應用內容和增值服務相結合 。