高通芯片的領(lǐng)導(dǎo)地位

雖然在目前的 智能 手機(jī) 領(lǐng)域高通并不是芯片的唯一提供商。但是他們在其中所占據(jù)的領(lǐng)導(dǎo)地位是毋庸置疑的。我們看見在目前火熱的Android智能 手機(jī) 領(lǐng)域，高通的芯片不僅僅覆蓋了高端智能手機(jī)市場，在中低端的市場也有他們的身影，因此高通可以驕傲的說我們是唯一支持所有層次Android智能手機(jī)的廠商。

高通芯片的領(lǐng)導(dǎo)地位

當(dāng)然高通的這種領(lǐng)導(dǎo)力絕不僅僅局限在Android這一唯一的領(lǐng)域之中，在剛剛興起的Windows Phone 7平臺(tái)中高通的優(yōu)勢也是十分明顯的，因?yàn)樗麄兊腟napdragon產(chǎn)品是截止到目前為止唯一通過微軟認(rèn)證的智能處理芯片。

高通芯片的高度集成

高度的集成性一直是高通芯片相對(duì)于其他產(chǎn)品的最大優(yōu)勢，我們看見在高通的一款產(chǎn)品中實(shí)際上已經(jīng)集成了包括 CPU 、GPU、 GPS 、多媒體處理芯片、 電源 管理芯片、RF裝置、高級(jí) 操作系統(tǒng) 、 內(nèi)存 、無線裝置、調(diào)制解調(diào)器、數(shù)字信號(hào) 處理器 等裝置，因此其集成度相當(dāng)之高，功能也是異常的強(qiáng)大。

高度集成的芯片

那么這樣高度的集成能夠給我們帶來怎樣的好處呢？首先是更小的體積。據(jù)我們了解高通提供的高度集成的芯片能夠在體積方面減少10%到20%，這意味著我們可以生產(chǎn)出體積更小的智能手機(jī)產(chǎn)品。

集成的好處

第二是降低芯片的成本。隨著智能手機(jī)的不斷普及，我們的消費(fèi)者對(duì)于廉價(jià)智能手機(jī)的需求量也是越發(fā)的加大，因此高通芯片的高度集成能夠給我們的廠商節(jié)省10%到20%的生產(chǎn)成本。

第三是功耗效率的提升。有與使用了統(tǒng)一的封裝技術(shù)因此高通的高度集成芯片能夠提升35%的功耗效率。

第四是縮短設(shè)計(jì)過程。我們看見由于高通的芯片具有了相當(dāng)全面的功能，因此我們的手機(jī)廠商實(shí)際上是得到了全套的解決方案，因此手機(jī)廠商可以大幅度的縮短手機(jī)的研發(fā)周期，因此我們也看見在2010年使用高通平臺(tái)的新產(chǎn)品已經(jīng)超過了745款。

最后是降低了系統(tǒng)的成本。