微軟公司自主研發(fā)的兩款手機(jī)Kin One和Kin Two正式發(fā)布后，近期將會(huì)逐步在各大市場(chǎng)上市銷售，而日前，Chipworks公司和iFixit聯(lián)手將一款剛剛拿到的Kin Two全盤拆卸，從包裝到手機(jī)再到全面的解剖，這或許是我們徹底認(rèn)識(shí)一款手機(jī)的完整過程。



　　通過這次拆卸，發(fā)現(xiàn)了一些事情，首先是NVIDIA Tegra的APX2600處理器，以及索尼的只有1.4微米的800萬像素圖像傳感器。而高通、三星、Hynix和德州儀器的這些芯片內(nèi)存也顯露出來。實(shí)際上大多情況普通用戶來看這樣的拆卸圖片意義不大，作為手機(jī)愛好者來說，看到這些內(nèi)部配件主要可以來推斷產(chǎn)品本身的含金量。往往很多產(chǎn)品表面光鮮而內(nèi)部配件得過且過，不過顯然微軟對(duì)于自家手機(jī)還是十分厚道的，應(yīng)該博得不少手機(jī)愛好者的好感吧。